美國(guó)的研究人員獲得了1500萬(wàn)美元的美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)(NSF)獎(jiǎng)勵(lì),用于開發(fā)超導(dǎo)芯片,該芯片的速度應(yīng)該比當(dāng)今世界用于計(jì)算的硬件要快得多,并且使用的能源要少得多。
相機(jī)、太陽(yáng)能面板、生物傳感器和光纖等技術(shù)都依賴光電探測(cè)器,或?qū)⒐廪D(zhuǎn)化為電的傳感器。隨著其組件半導(dǎo)體芯片尺寸的縮小,光電探測(cè)器正變得更加高效和實(shí)惠。然而,目前的材料和制造方法限制了小型化,迫使人們不得不在尺寸和性能之間做出權(quán)衡。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月20日,調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布的最新智能手機(jī)零部件追蹤報(bào)告顯示,隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小,全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。
印度政府表示,將于4月末正式啟動(dòng)半導(dǎo)體印度計(jì)劃(SemiconIndia),這是印度首次舉行大規(guī)模半導(dǎo)體活動(dòng),表明了印度開發(fā)半導(dǎo)體自主供應(yīng)鏈的決心。
近日有消息稱,受國(guó)際形勢(shì)影響,俄羅斯政府正在擬定一項(xiàng)新的半導(dǎo)體計(jì)劃,以發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
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