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硅晶圓市況急轉(zhuǎn)直下 二三線(xiàn)廠(chǎng)恐最受沖擊
硅晶圓市況急轉(zhuǎn)直下 二三線(xiàn)廠(chǎng)恐最受沖擊
來(lái)源:電子時(shí)報(bào)
近期8英寸硅晶圓市況突然急轉(zhuǎn)直下，估計(jì)后續(xù)可能蔓延到12英寸內(nèi)存用硅晶圓，再延伸到12英寸邏輯芯片應(yīng)用，預(yù)期客戶(hù)端于Q4到明年Q1將進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。
合晶8英寸硅晶圓產(chǎn)品比重較高，可能率先感受市況波動(dòng)，環(huán)球晶、臺(tái)勝科也將逐步受影響。合晶方面表示，8英寸需求仍維持穩(wěn)健，唯目前6英寸需求確實(shí)較弱。對(duì)于市況變化，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭日前坦言，年底有些客戶(hù)較有庫(kù)存壓力，有少數(shù)客戶(hù)來(lái)談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜，但還在非常早期的討論溝通階段。臺(tái)勝科則表示，今年還是以全產(chǎn)全銷(xiāo)為目標(biāo)。
硅晶圓是半導(dǎo)體制造最關(guān)鍵的材料，由于晶圓廠(chǎng)新產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，擴(kuò)大對(duì)硅晶圓需求，接單仍相對(duì)穩(wěn)健的領(lǐng)域。如今硅晶圓領(lǐng)域景氣反轉(zhuǎn)，凸顯半導(dǎo)體領(lǐng)域整體景氣修正狀況比預(yù)期嚴(yán)重，以至于最關(guān)鍵的材料拉貨動(dòng)能也受影響。
