高新技術企業(yè)
3月芯片交期再拉長 中國封城、日本強震影響供給
來源:鉅亨網(wǎng)
在中國封城和日本福島大地震影響半導體供給之下，3月芯片交期略增至26.6周，再度締造新紀錄，從微控制器(MCU)、電源管理芯片到模擬和存儲器芯片，大部分類型芯片的交付時間都更久了。
根據(jù)Susquehanna金融集團的研究，芯片從下訂到交付的時間較2月增加2天，達到26.6周。整體而言，交期雖然再度拉長，但增速比2021年大部份時候和緩。
Susquehanna分析師ChrisRolland說，烏克蘭發(fā)生的戰(zhàn)爭、中國多處封城和日本福島大地震，這些因素不只對第1季帶來短期影響，也將對這一整年產(chǎn)生持續(xù)性的影響。
全球半導體供需在2020年上半年受到疫情影響而供不應求，智慧手機、汽車、家電等眾多產(chǎn)業(yè)減產(chǎn)或停產(chǎn)，也由于供給成本上漲，整體通膨升溫。
芯片業(yè)主管曾警告，即使到2023年，部分顧客恐怕仍無法取得足夠的芯片，即使英特爾在內(nèi)的企業(yè)紛紛設立新廠，最快也要到2023年才能開始量產(chǎn)。
美國為了鞏固關鍵供應鏈并提振美國制造所提出的520億美元扶植半導體法案，目前進到參眾兩院版本協(xié)商階段，必須先化解歧異才能由總統(tǒng)拜登簽署立法。
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)日前致函美國商務部，對“美國芯片法案”(CHIPSforAmericaAct)資金分配提交建議意見。業(yè)界提出幾個優(yōu)先事項，包括透過及時補貼獎勵制造的重要性，把資源廣泛提供給晶圓廠、封裝設備、研究實驗室、設備和材料供應商等。
3月芯片交期再拉長 中國封城、日本強震影響供給
3月芯片交期再拉長 中國封城、日本強震影響供給
來源:鉅亨網(wǎng)
在中國封城和日本福島大地震影響半導體供給之下，3月芯片交期略增至26.6周，再度締造新紀錄，從微控制器(MCU)、電源管理芯片到模擬和存儲器芯片，大部分類型芯片的交付時間都更久了。
根據(jù)Susquehanna金融集團的研究，芯片從下訂到交付的時間較2月增加2天，達到26.6周。整體而言，交期雖然再度拉長，但增速比2021年大部份時候和緩。
Susquehanna分析師ChrisRolland說，烏克蘭發(fā)生的戰(zhàn)爭、中國多處封城和日本福島大地震，這些因素不只對第1季帶來短期影響，也將對這一整年產(chǎn)生持續(xù)性的影響。
全球半導體供需在2020年上半年受到疫情影響而供不應求，智慧手機、汽車、家電等眾多產(chǎn)業(yè)減產(chǎn)或停產(chǎn)，也由于供給成本上漲，整體通膨升溫。
芯片業(yè)主管曾警告，即使到2023年，部分顧客恐怕仍無法取得足夠的芯片，即使英特爾在內(nèi)的企業(yè)紛紛設立新廠，最快也要到2023年才能開始量產(chǎn)。
美國為了鞏固關鍵供應鏈并提振美國制造所提出的520億美元扶植半導體法案，目前進到參眾兩院版本協(xié)商階段，必須先化解歧異才能由總統(tǒng)拜登簽署立法。
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)日前致函美國商務部，對“美國芯片法案”(CHIPSforAmericaAct)資金分配提交建議意見。業(yè)界提出幾個優(yōu)先事項，包括透過及時補貼獎勵制造的重要性，把資源廣泛提供給晶圓廠、封裝設備、研究實驗室、設備和材料供應商等。
