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全球半導(dǎo)體銷售成長現(xiàn)趨緩跡象 費(fèi)半榮景能否延續(xù)？
全球半導(dǎo)體銷售成長現(xiàn)趨緩跡象 費(fèi)半榮景能否延續(xù)？
來源:鉅亨網(wǎng)
過去2年來，費(fèi)半全年漲幅均超過50%，若含今年在內(nèi)，已連續(xù)3年跑贏那斯達(dá)克100指數(shù)，并使股利在內(nèi)的3年累積投資報(bào)酬率接近250%，超越了1990年代后期科技泡沫破裂前的表現(xiàn)。
在前所未有的芯片荒將家電、汽車等商品生產(chǎn)推入困境后，近期有數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體需求可能即將觸頂。
彭博引用美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，全球芯片銷售的成長力道在10月浮現(xiàn)放緩跡象，不僅連續(xù)3個(gè)月下滑，甚至回到5月時(shí)的水準(zhǔn)。
彭博報(bào)導(dǎo)稱，考慮到汽車在內(nèi)等制造商的芯片需求仍大于供給量，投資人不會(huì)輕易看空半導(dǎo)體業(yè)，但仍會(huì)密切關(guān)注任何可能打壓半導(dǎo)體類股強(qiáng)勁表現(xiàn)的阻礙，包含庫存積壓、估值過高以及利率上升等。
MirabaudSecurities分析師NeilCampling認(rèn)為，對(duì)費(fèi)半來說，明年將會(huì)是掙扎的一年，費(fèi)半恐難以重現(xiàn)過去3年的輝煌。
Campling說：“在明年的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)目前有些未消化訂單是重復(fù)下單?！绷硪环矫妫┩?AVGO-US)執(zhí)行長陳福陽上周也在財(cái)報(bào)會(huì)議示警，半導(dǎo)體市場的某些領(lǐng)域已經(jīng)過熱。
